DoMicro BV aanwezig op SEMICON Taiwan 2018, 5-7 september

Op het Holland High Tech Paviljoen presenteerde DoMicro recent onderzoek en resultaten ten behoeve van flexibele hybride electronica. Samen met onze partner SpeedFAM Inc., werden geavanceerde nieuwe technologiën en oplossingen voor RDL/TSV gepresenteerd voor advanced packaging applicaties in de halfgeleiderindustrie met behulp van inkjet printen.

SpeedFAM is een onafhankelijke dochteronderneming van de wereldwijd gerenommeerde multinational SPEEDFAM Group, een pionier in hoog nauwkeurige planarizatie technologie en apparatuur. http://www.speedfam.com.tw

Neem contact op voor meer informatie.